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用于低温封接的无铅低熔点玻璃粉 -科技处

2011年11月5日- 低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子...

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河北省南皮县华星电器厂是从事玻璃烧结,玻璃金属封装,玻璃烧结连接器,电阻焊壳座,电子封装用玻璃粉,电子分立器件的专业厂家.专业的玻璃烧结和玻璃金属封装技术得到了...

《电子封装材料与工艺》学习笔记—陆续更新中! - Materials[封装...

13条回复-发帖时间:2009年3月26日 《电子封装材料与工艺-(原著第三版)-电子封装技术丛书》由工作在电子封装...(金属,介质、电阻及铁氧体浆料是由有机载体、金属或氧化物粉料及玻璃料组成的)...
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