炭黑微粉碎机

粉碎机等将 粗大微粒粉碎 ，紧接着用旋 风分离 将 这 种 封 装 材 料 成 型 ，用 金 属 显 微 镜 喷 器分级 ， 后用高效率 的干法粉碎分级机 （ １０ ０ （ ０ ￣２０倍 ）观察 所得 成型 品表 面 的微粒 ５ ｍ以流磨）反复多次粉碎和分级，直到 ２ ｕ 上 ０ 状况 。明并非局 限于下面 的实施例 。炭黑微粉碎机另外 ，也可采用高效率的干法 粉碎分级机 。在炉法 炭黑的场合 ，可 以将 反应炉生成的炭黑用袋 滤器收集后 ，再用粉碎 机等 将粗 大微 粒 粉碎 ， 后用 旋风 分 离器 分 级 ，也可将炭黑用水调制成淤浆 ，在超声波作 用下湿法过滤 。触，会 产生漏 电现象。 ０ ２ ）与气相法 用普通方法将所得炭 黑 （．％ 二 ｐ ５ ＿般情况下 ，炭 黑含有数百 ｐｍ的 ２ ｕｍ ８ １） ４ ９ ）、热 白炭 黑 （ ．％ 、联 苯型环 氧树 脂 （９６ ５ ｕ以上筛余物 。

炭黑微粉碎机但是 ，即便是 近年来 ，随着 半导体器件 的高度集成化 ， ０ ｍ左右 ｕ 这种炭 黑 ，也难 以避免混入粒径 １０ 金属 导线 间的距 离必然 变得越 来越 窄。在这之 件来说 ，即使炭 黑所含 的非绝缘性粗微粒位于 前 ，人们进行 了各种各样 的研究 ，以便减轻这 金属导线 的附近 ，也很 少有机会 出现许 多个粗 种炭黑附聚体引起的漏 电现象。例如，有人提 微 粒在金 属导线 间连接成导 电通路 的情形 ，能 出采用具有特定的平均粒径和 比表面积的炭黑 够 防止金属线间产生漏 电的现 象。 特开 ２ ０ － １９ ７ 换句话说，过去的半导体器件封装材料用 另一 方 面 ，炭黑 通 常含 有 极其 微量 的硬 ５ａ ￣２０ｐ 。这种硬碳是在其生产过程 中产生的 ，其粒 ５ａ ｌｍ筛余物 ，甚可 用 光学显微镜观 察这种 ４ 径为数 ｍ～数百 Ｉ ｎ，是在普 通的封 装材料制 以看 出 ２０． ×３０． ｔ ５ １ｍ ０ １ｍ这 样粗大的微粒 。筛余物含量为 ０ ｐｍｐ ０ 漏 电性 良好 。

不存在 ５ ｕｍ以上 的微粒 时，即视 为防 ￣ｌ 为止。这 ｔ 造 过 程 中不可 能微 细 化 的非绝 缘粒 子 。 如上所述，采用本发 明，能提供有效防 止所封装半导体器件金属导线 间产生漏泄 电流 译 自 日文专 利 的半导体器件封装材料用炭黑 。炭黑微粉碎机将用普通 的油炉法 反应炉 生成 的 剂一道混合 ，能制造半导体器件封装材料 。 下面举 出实施例和对 比例来具体介绍本发 采用与实施例 １相同 的方法 ，评定 了这种 明。只要不超 出本发 明的主要 内容范 围，本发 炭黑 的防漏 电性 。

因此，有人提 出采 用 作 为 解 决 这 一 问 题 的 办 法 ， 在 特 开 ５ ｕ４ ｍ 以上粗微粒含量 占特定 比例 的炭 黑 （ 特 ０１ ９３ ５ ２ ０－ １８３号公报 中曾经介绍过 ，使用 ４ ０ｌ ９３开 ２０ 一 １８３号公报 ）。炭黑微粉碎机使用例如分类 为 Ｃ Ｓ编 号 １３ ． ８ｒ ４ｐｍ Ａ ＿ ３３ ＿６ ＿ ｐ ｍ为止。 ’ 实施 例 １ 本发明采用 以往 从未使用过的 ２ ｍ以上 ５ ｕ 将用普通的油炉法反应炉生成 的炭黑用袋 ￣ｌｐ筛余物为 ０ ｐ ｍ的所谓高度清除粗大微粒的 滤器收集后 ，再用粉碎机粉碎粗大微粒 ，经旋 炭黑 ，从而 能防止金属导线 间的漏 电现象 。 供高可靠性的半导体器件 。 ５ Ｂ ～ ｐｍ的方 黑的 ２ ｍ以上筛 余物含 量等于 ０ ｌｐ 表１法没有特殊 规定。这种 炭黑的平均粒径和 ＤＰ吸 收 实施例 所 值如表 １ 示 。

然后 ，用细 下面详细介绍本发 明的半导体器件封装材 川微粉碎机公司制造 的喷流磨 ，对这种炭 黑粉 ５ｕｍ料 用 炭 黑 。据 认 种粗大微粒 是导致半 导体器件封装材料 中产 为 ，硬碳 在封 装 材料 中 一旦 与金 属导 线相 接 生漏 泄 电流的原因。在这种情况下 ，使用上述 的 封装材料能 降低所封装半导体 的金属导线之 间 传统 的半 导体器件封装材料用炭黑 ，已经不能 的泄漏 电流 。我们会尽全力为您提供准确、全面的信息!。换句话说 ，炭黑是粒 ５ａ ｌ 如果尽量清 除炭 黑中粒径 ２ ｍ以上 的微 Ｏ Ｏｎ径为 ｌ￣ ｌＯｍ的碳素粉末 ，在树脂 中附聚后 ５ａ ～１ｐ，那 粒 ，使得 ２ ｌｍ以上 的筛余物为 ０ ｐｌ ｎ ｍ往往形成数 ｕ 以上的附聚体 ，由于这种附聚 ０ ｍ以下的半导体器 ｕ 么对于金属导线间隔在 ５ 体的存在 ，导线之 间会产生泄漏 电流 。炭黑微粉碎机 １ ）一 道混 合、冷却后粉 碎 ，制成封装材 锑 （％好 是用袋滤 器收集 反应炉 生成 的炭 黑后 ，再用 料。

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（ ０ ０－ ６ ６６号公报 ）。 物 的方法是 ，在流动水或加压水冲击 下 ，使一 不过 ，由于炭黑本身具有一定 的导 电性 ， ｕｍ 定量 的炭 黑通过 预定 网 目的 （ ）筛 网，计 在封装材料 中的配合量 即使很少 （不大于百分 Ａ１ １１ 一 量 干 燥 后 的 筛 上 残 余 物 （ ＳＭ Ｄ ５４ 之几 ），也会 因炭黑分散不 良产生导线之间绝 ９９ ｌ８ ） 。炭黑微粉碎机 上筛余物不 多于 ｌｐ 的普通炭 黑，将其 处理成 ２ ｍ以上 的筛余物 ５ ｕ Ｂ 这种炭 黑的平 品均粒径 ＤＰ吸收值如表 １为 ０ ｐｍ以后，能制 备这种炭 黑。如果存在 ５ ｕｍ以上的微粒 ，则 用常规 方法 ，按一定的 比例 ，将这样制备 视 为防漏 电性不 良。该 炭 黑 的 ２ 筛 余 物 为 ０～ ５ ｕ 末进行三 次粉碎和分级 处理 ，直 到其 ２ ｍ以 ｌｐ 。为了将 ２ ｍ以上筛余物含量降 ５ ）、三苯基膦 （．％ 塑型酚醛树脂 （％ ０ １ ）、 巴 ￣ｌｐ ，有 必要组合搭配上述 的方法 ，低 到 ０ ｐｍ ０３ ）、聚硅油 （ ．％ 西棕榈蜡 （．％ ０ ３ ）和三氧化 反复多次粉碎和分级 ，进行精细加工处理 。