球型硅微粉生产设备
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常用的烷氧基官能团OR主要是乙氧基（-OC2H5） 和甲氧基（-OCH3 ）。另外，这些球型硅微粉与下游应用体系的树脂相容性差，结合性差，直接导致的后果是球型 硅微粉在树脂中分散困难、填充量低、制品物理强度低等缺点。超细硅微粉表面改性的研究_第1页_文档大全#[ 文件格式:XLS/Microsoft Excel ]5, 2006ZKC(一)03-03 , 工模具表面纳米陶瓷化... 高纯超细硅微粉研制项目 , 西北工业技术研究院,西安...274, 2009ZKC01-16 , 改性乳化沥青稀浆封层车 ,...。而国内没有一家企业产业化生产球型硅微粉。球型硅微粉生产设备3.6 通用型有机改性剂的推荐 对于通用型用途的球型硅微粉的有机改性处理，我们推荐PT-01粉体改性剂，它是烃类硅烷偶联剂的预聚物，辅以硅醚类的润湿剂，用其表面改性处理后的球型硅微粉具有很好的浸润性能和润滑性能，可以显著提高球型硅微粉的干份流动性和在应用树脂中的分散性能，特别是硅树脂体系。 球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。
于添加剂（比如氟类表面活性剂、硅醚、改性硅油）的选择，也主要根据实际生产的需要来搭配，它们的作用主要是提高球型硅微粉在树脂中的浸透速度和终制品的表面光洁度和耐磨性能。球型硅微粉生产设备早期国内曾有人采用硬脂酸、白矿油等有机物，但是效果不理想，主要表现在防潮性能不佳，颗粒仍然会团聚。非反应性官能团包括: 甲基、脂肪链基、苯基等。 随 着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对高品质封装材料的要求越来越多，因此对封装材料中所添加的球形硅微粉的需求也会越来越多，当然， 对球型硅微粉的产品指标也会提出更高的要求。球型硅微粉是以天然优质粉石英矿物为基本原料，采用高温熔融再低温凝结成球的技术，将不规则形状的硅微粉转化为规则的、高密度的球型结构的硅微粉，这种高纯球形纳米（或亚纳米）非晶态硅微粉的潜在用途非常大。专家预计，球形硅微粉的需求年均增长率均超过20%，到2015年世界对球形硅微粉的需求量将超过30万吨，价值数百亿元。
PT-02在350度左右开始分解，分解的固体产物为二氧化硅，它与天然石英砂的主要成分完全一样，可以与天然石英砂在高温下完全相熔，成为球型硅微粉的组成材料之一。球型硅微粉生产设备 球型硅微粉的生产过程有两个环节会用到有机改性剂，分别称之为前处理和后处理。年产5000吨高纯球型硅微粉，可新增销售收入1.6亿，利税5000万元。资源分布情况是：板石沟基础储量618万吨，SiO2含量为99.4%以上；吊水湖资源储量342万吨，SiO2含量为99.5%。 环氧塑封料是IC封装的重要支撑材料，同样硅微粉是环氧塑封料的重要支撑材料，电子级硅微粉在IC环氧塑封料中占70%的填充量。随着微电子元件性能要求的提高，填充硅微粉由角形颗粒向球形颗粒过渡的速度也正在加快，球形化硅微粉颗粒取代角形颗粒已经成为微电子工业用材料发展的必然趋势。
3、年生产销售硅微粉5000吨。江苏省东海县硅产业网--发布硅材料招商引资信息，提供硅材料产业行业新闻，欢迎合作咨询！#一、项目名称 火焰法球型硅微粉生产项目 二、项目前景及市场分析 以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的先导性领域，世界各国都在竞先发展微电子工业，我国非常重视微电子工业的发展，将其列为国民经济支柱产业给予扶持。球型硅微粉的前处理是对其生产原料--天然石英砂的表面改性处理。球型硅微粉生产设备球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数越小，导热系数也越低，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。主要技术指标要求有：粒径超细、分布很窄、纯度超高、颗粒的球形化率高、玻璃化率高和分散性更佳等。球形化硅微粉具有以下突出优点：a.提高其在封装料中的含量，可达到90%，b.提高封装强度，c.提高集成电路工作温度范围，d.提高封装模具寿命，由于封装模具非常昂贵，可节省大量资金。
3.6 有机改性剂的选择 有机改性剂的主体材料为硅烷偶联剂，同时为了提高球型硅微粉的润湿速度和润滑性能，有机改性剂的配方中还会加入少量的有机氟类的表面活性剂或硅醚类的表面活性剂以及有机改性聚硅氧烷类的润滑剂。 总投资：975万美元 期：1年 率：96% 项目单位：连云港市地恩贸易有限公司 项目单位概况：连云港市地恩贸易有限公司成立于2001年，注册资金99万元，办公用房200平方米，公司现有职工10人。球型硅微粉是普通硅微粉的升级产品，具有颗粒更细（可以达到纳米或亚纳米级别）、粒径分布更窄、颗粒呈均匀球型、填充密度更高等优点。球型硅微粉生产设备天然石英砂在使用前一般需要通过清洗来除杂质和电解质，然后再粉碎成超细颗粒。本项目建设的原料供应是能够得到保证的。2、外部协作条件该项目位于白山市浑江区六道江镇胜利二村，交通便捷，建设条件极好。
有资料表明，目前国内电子封装材料（树脂和硅微粉）的50%以上须依赖进口。粉碎的设备有雷蒙磨、球磨机、气流粉碎机等。球型硅微粉生产设备目前，美国、日本等国家可以生产这种材料，但国内企业还没有掌握生产这种材料的成熟的方法。新技术、新工艺层出不穷，从而要求IC配套材料产品的生产工艺技术不断升级，品种不断更新。振动筛选机，3500目加料机，除铁器，冷冻式干燥器，反渗透水处理机，自动卸料压滤机，干燥机，吊机，超细微粉包装机等。 4、年出口高纯超细球型硅微粉4000吨。